前回から回路図をさらに追加し、オーディオ出力部分も回路を引きました。 それからBOMを作成し、部品のフットプリントを作成、レイアウト、と進んで、 ようやく基板のデータがほぼ完成しました。一連の作業はKiCadにて行っています。

とにかく大変でした。まずはKiCadで基板レイアウトをするための操作に慣れるのも。 こればかりはDon’t think, feel.という感じです。とにかく手を動かしているとわかってきました。

4層基板でレイアウトしてみましたが、最初はどうやっても片面ではADC周辺部分に部品が載り切らなかったです。 見積もりをWeb上で試してみたところ、やはり両面実装になると、値段はそれなりにアップしてしまいます。 それで、セラコン、チップ抵抗を0603パッケージから0402に一部変更して、なんとか片側に載せきりました。

電源プレーンは、ビアもない空間がかなり広がってしまっています。最初は最低限の幅でレイアウトしていましたが、 考えてみれば、その下には配線層があるので、できるだけベタにしたほうが良いのかな？と思い、面積を広げました。

また、40MHzのクロックラインもなんとなく周りをGNDの配線でガードしてみました。 トップ面のGND塗りつぶしも試してはみましたが、あまり美しくないのでやめました。

上にある80ピンのコネクタがZ-turn boardと接続するためのものです。電源は+5.0Vと+3.3Vが供給されていますが、 今回は3.3Vのみ使用しました。基板の左と下にはSMAメスのライトアングルコネクタがあります。 基板右側がヘッドホン端子です。ほぼ真ん中にある45度傾いているICがLTC2292(ADC)になります。 データシートに記載されている基板レイアウトは、ADCは傾いていませんが、 その代わりにADCへの入力が傾いています。結局は同じようなレイアウトになってしまうものですね。

無駄に何も部品がない空間があるように思いますが、肝心の信号入力部をできるだけ直線になるように配置した結果、 こうなってしまいました。BPFに使っている部品が0603なので、これも長さを食っています。 これでも一応10cm角には入るので、とりあえず良しとします。

これから基板の製作と実装の見積もりを依頼します。 実装も以来できる業者として、PCBCARTかElecrowあたりを考えています。